AM4旗舰平台再升级 微星X570S主板来啦

AMD平台目前主推的芯片组是X570与B550，这两款芯片组构成了AMD平台的高中组合，其中B550是去年5月上市的一款中端芯片组，保留了CPU和内存超频功能，搭配第三代锐龙CPU也能支持PCI-E 4.0功能。而更早之前的X570则凭借超多PCI-E 4.0通道和丰富的接口闻名，时至今日这一规格依旧十分超前。

不过X570终究是2年前的产品了，尽管在M.2、PCI-E 4.0等规格上保持领先，但在网卡、声卡以及供电方面已经落后于近两年的新品。再加上X570系列主板的风扇设计，让很多深怕风扇故障与对噪音敏感的玩家对其退避三舍。为了解决上述问题，微星旗下的X570S系列主板即将登场。

Q1、X570S与X570到底有何区别？

X570S与X570的芯片组功能是相同的，但老款的X570功耗和发热量比较大，因此X570主板大多会采用主动风扇来帮助散热。尽管我们的X570通过搭载双滚珠风扇和启停功能延长了风扇寿命及减少噪音，但只要风扇在旋转就必定有噪音出现。

芯片组上大块铝散热片

为了解决这个问题，新款的微星X570S主板通过大尺寸散热片，以被动散热方式即可彻底解决芯片组发热引发的风扇寿命与噪音问题。

Q2、X570S加强在哪里？

微星X570S系主板将在供电上做较大幅度升级，老款的X570主板大多采用8~10相倍相供电，适合搭载锐龙7使用，在搭配锐龙9时会因为功耗过大而造成主板供电温度剧增。这一问题直到MAG X570 TOMAHAWK WIFI战斧导弹的出现才得以解决。

MAG X570S TOMAHAWK MAX WIFI 战斧导弹

微星X570S将在供电方面做出升级，更强的供电模组与DRMOS设计，以更好的适应锐龙5000系列CPU长期持续满负荷运行。同时主板PCB上也融入了2盎司铜箔设计，可有效提升电气传输性能及热传导能力，让PCI-E 4.0运行更高速更稳定。

Q3、X570S主板规格有何提升？

本次X570S主板除了对供电与PCB等做了升级外，还将大幅提升网卡与声卡的规格。比如X570主板问世时，除了GODLIKE超神外大多数型号都采用当时主流的1Gb千兆网卡。去年的Z490、B460以及B550上升级到2.5G网络。

这次X570S也同样如此，有线网卡升级至2.5G规格，无线网络也从全球最早的WIFI6主板升级至最新WIFI6E规格。除此以外在MPG X570S GAMING EDGE WIFI刀锋上还带来了今年新款的瑞昱4080声卡。

微星X570S系列主板的上市将逐步取代老款的X570主板，毕竟在规格、性能与细节设计上经过2年多进化已经大幅提升其中首发型号将是MAG X570S TOMAHAWK MAX WIFI 战斧导弹与MAG X570S TORPEDO MAX鱼雷，后续的MPG X570S EDGE MAX WIFI刀锋与MPG X570S CARBON MAX WIFI暗黑也将陆续开售。